COB光源是高功率集成面光源，将LED芯片直接贴在高反光率的镜面金属基板上的高光效集成面光源技术，此技术剔除了支架概念，无电镀、无回流焊、无贴片工序，因此工序减少近三分之一，成本也节约了三分之一。

裸芯片技术主要有两种形式：一种COB技术，另一种是倒装片技术(Flip Chip)。板上芯片封装(COB)，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂/其它材料覆盖以确保可靠性。

为了适应日益发展的市场需要，2023年初某头部厂商对COB灌封、合膜工艺进行产能升级，拟采用一体式生产。经过审厂后，璟行智能成功签约该项目，为中国LED行业的发展强势赋能有着十分重要的意义。

 

灌封合膜工艺的升级，对设备的稳定性、可靠性提出了更综合的要求，璟行智能接单之后，集中精力完成方案的优化设计、高效增产和生产规划工作，不放过任何一个细节，目前已完成灌封合膜设备的调试和交付。

璟行智能专注流体应用设备，已为头部厂商等众多客户解决相关问题、提高产量，展示了公司在销售、生产、服务等方面的实力，进一步提升了在行业内的美誉度，为后续更多流体控制设备的自动化项目的拓展与合作夯实了坚实的基础。